自作基板作成順序 その２

以前こんな記事を書いたけど、あれから試行錯誤して、今の所こんな順序に落ち着いてる。

1. パターン印刷（表裏、シルク等全て）、ラミネータスイッチオン
2. 基板研磨、基板乾燥
3. 表面パターン転写、冷却
4. 四隅ガイド切り取り
5. 四隅ガイドポンチ、1.2mmドリルで穴あけ、3.2mmでバリ取り
6. 裏面パターン四隅穴開け（画鋲とか）
7. 虫ピンで位置合わせ
8. 裏面転写、冷却
9. 転写シートを剥がす
10. パターン確認・修正（油性ペンなどで）
11. エッチング
12. トナー落とし（ヤスリ）、乾燥
13. フラックスドブ漬け、乾燥
14. ハンダメッキ
15. ドリル（部品）
16. 部品確認（入るか確認）
17. バリ取り（ヤスリ）
18. IPA洗浄、乾燥
19. シルク転写（とは言っても黒のシルク）
20. 四隅ドリル、バリ取り（ヤスリ）
21. フラックスドブ漬け、乾燥
22. 完成

シルクをする面にはベタが使えないので、あまりしてません。