自作基板作成順序

考えてみた。

1. レイアウトの決定まで

   • 部品の決定
   • （なければ）ライブラリの登録
   • 回路図の決定
   • 配線図の決定

2. エッチングまで

   • 基盤を磨く（基板自体のバリ取りと四隅R出し）
   • 転写シートに印刷（表裏）
   • 転写
     ベタパターンの余白が広い方が先。もう一面を転写するときにテープの貼る余白確保のため。
   • ポンチ、四隅ドリル（2mm）
   • 3.2mmドリルで軽くバリ取り（裏の転写に支障がない程度にする）
   • 転写（ベタパターンの余白が狭い方が後。）
   • エッチング

3. 完成まで

   • トナー落とし（アセトン溶かすか、やすりで削り落とす）
   • フラックス塗布（ドリル刃焼き付き防止）
   • 穴あけ（パターン図のうち、PadとViaをあらかじめ印刷し、チェックする。）
   • 仕上げ磨き（バリ取り）
   • 再度穴あけ（取りきれなかったバリ取り）
   • 水洗い
   • ドキュメントがあればそれを転写
   • フラックス塗布（銅版面保護）
   • 部品のはんだ付け
     • ビア
     • 表面実装（SMD)
     • ジャンパー
     • 挿入実装（IMD)