自作基板作成順序
考えてみた。
レイアウトの決定まで
- 部品の決定
- (なければ)ライブラリの登録
- 回路図の決定
- 配線図の決定
エッチングまで
- 基盤を磨く(基板自体のバリ取りと四隅R出し)
- 転写シートに印刷(表裏)
- 転写
ベタパターンの余白が広い方が先。もう一面を転写するときにテープの貼る余白確保のため。 - ポンチ、四隅ドリル(2mm)
- 3.2mmドリルで軽くバリ取り(裏の転写に支障がない程度にする)
- 転写(ベタパターンの余白が狭い方が後。)
- エッチング
完成まで
- トナー落とし(アセトン溶かすか、やすりで削り落とす)
- フラックス塗布(ドリル刃焼き付き防止)
- 穴あけ(パターン図のうち、PadとViaをあらかじめ印刷し、チェックする。)
- 仕上げ磨き(バリ取り)
- 再度穴あけ(取りきれなかったバリ取り)
- 水洗い
- ドキュメントがあればそれを転写
- フラックス塗布(銅版面保護)
- 部品のはんだ付け
- ビア
- 表面実装(SMD)
- ジャンパー
- 挿入実装(IMD)