フラックスの自作
PCBを作成するにあたって、保護のためフラックスを使いたいが、簡単に行いたいため成分を調べてみた。
suzukikantarouさんによると、松脂成分は10重量%とのこと。
レシピは以下の通り。
| 成分 | 重量% | 役割 |
|---|---|---|
| 松脂（ロジン） | 10% | 濡れ促進、酸化防止 |
| クエン酸 | 1～5% | 酸化膜除去 |
| グリセリン | 1～5% | 煙軽減、残存フラックスを割れにくくする |
| イソプロピルアルコール （無水エタノールやアセトン代用可） |
残り全部 | 溶剤 |
どれくらいの濃度が必要かを調べてみると、千住金属工業株式会社さんで記載があった。
| 品番 | 固形分量 | 備考 |
|---|---|---|
| ES-1061SP-2 | 15% | ES-1061のブリッジ抑制、スルーホール上り向上タイプ |
| ES-1077 | 7% | 低残渣タイプ |
| ES-0307LS | 15% | 低銀系・Sn-Cu系合金用、濡れ性・つや消し性良好 |
| MP-400 | 25% | ポイントはんだ付用 |
これからすると、プリフラックス用には５％もあれば十分なのではないかと。 蓋の開け閉めで溶剤も揮発すると思われるので、少し薄めの３～４％で十分かな。
